第一，價(jià)格不菲。

每賣出一塊H200芯片，英偉達(dá)就需要向美國(guó)政府繳納其銷售額的25%。

白宮官員給這筆錢起了個(gè)名字，叫“技術(shù)發(fā)展基金”或“創(chuàng)新稅收”，聲稱將用于支持美國(guó)本土的半導(dǎo)體研發(fā)與制造業(yè)回流。

有分析指出，這一特殊的“創(chuàng)收式放行”，可能是特朗普政府平衡“國(guó)家安全”與“經(jīng)濟(jì)利益”的折中手段。

簡(jiǎn)單說，就是

“錢，我得賺；領(lǐng)先，我還得保持”。

第二，技術(shù)有代差。

放行的是H200，但英偉達(dá)手中更先進(jìn)的“王牌”被牢牢攥住，絕不松手。

特朗普在同一個(gè)聲明中特意強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)芯片（如B200）以及下一代Rubin芯片，不在此次出口許可范圍內(nèi)。

美國(guó)政府聲明將此稱為“技術(shù)代差控制”。

這個(gè)代差有多大？

根據(jù)美國(guó)智庫進(jìn)步研究所的報(bào)告：

H200的性能雖然是此前對(duì)華特供版H20芯片的近6倍，但與最新的Blackwell芯片相比，在人工智能訓(xùn)練任務(wù)上要慢大約1.5倍，在推理任務(wù)上甚至要慢5倍左右。

英偉達(dá)自己的研究顯示，Blackwell在某些任務(wù)上的速度可達(dá)H200的10倍。

也就是說，美國(guó)給我們開的是一扇能看到風(fēng)景的窗，但通向頂級(jí)觀景臺(tái)的門，依然緊鎖。

第三，客戶有名單。

銷售對(duì)象不是無差別的，必須經(jīng)過美國(guó)商務(wù)部審核，限定為“非敏感領(lǐng)域商業(yè)實(shí)體”。

軍事、國(guó)防科研單位及被制裁實(shí)體，被明確排除在外。

換言之，賣給誰能用、用在哪兒，美國(guó)還要繼續(xù)“把關(guān)”。

所以，這不是什么全面解禁，而是一次精心設(shè)計(jì)的“有限開口”。

其核心邏輯在于：

通過出口上一代的尖端產(chǎn)品（H200）來獲取巨額經(jīng)濟(jì)利益，同時(shí)通過封鎖最頂尖的技術(shù)（Blackwell，Rubin）來維持不可動(dòng)搖的代際優(yōu)勢(shì)。

用知情人士的話說，這是在“出口最新芯片與完全阻止對(duì)華出口之間的一種折中”。

二、為何“變卦”？壓力來自兩張“中國(guó)牌”

那么問題來了，從特朗普第一任期的全面停供，到拜登政府的持續(xù)加碼，再到如今的“有條件放行”，美國(guó)為什么“變卦”了？

在我看來，根本原因在于他們手里的算盤，被我們硬生生打出了兩個(gè)窟窿，壓力隨之而來。

第一張壓力牌，是中國(guó)自主芯片產(chǎn)業(yè)的快速突圍。

這是最根本、最讓美方戰(zhàn)略焦慮的一點(diǎn)。美國(guó)的出口管制，初衷是延緩甚至扼殺中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

但結(jié)果呢？

用英偉達(dá)CEO黃仁勛自己的話說：

“這項(xiàng)政策是無效的”，

“沒有證據(jù)顯示這一目標(biāo)達(dá)成了。事實(shí)上，情況正好相反。”

他這話是有數(shù)據(jù)支撐的。

黃仁勛透露，四年前，英偉達(dá)在中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)95%，而如今已暴跌至50%。

更有甚者，到了今年10月，他進(jìn)一步表示，由于美國(guó)政府嚴(yán)格的出口管制，英偉達(dá)已完全退出中國(guó)先進(jìn)AI芯片市場(chǎng)，市場(chǎng)份額從95%歸零。

這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕被誰分走了？

答案是我們的國(guó)產(chǎn)芯片。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年，本土AI芯片品牌在中國(guó)的出貨量超過82萬張，市場(chǎng)份額已顯著提升至30%。

華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線等一批企業(yè)已成為國(guó)產(chǎn)替代的先鋒。

技術(shù)上也毫不遜色。

華為已公布昇騰AI芯片未來三年的詳細(xì)演進(jìn)路線。

雖然單卡性能尚有差距，但通過其強(qiáng)大的集群互聯(lián)技術(shù)，華為的昇騰超節(jié)點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)業(yè)界最大規(guī)模的384卡高速互聯(lián)。

這意味著在需要“芯片兵團(tuán)”集群作戰(zhàn)的超大算力場(chǎng)景下，國(guó)產(chǎn)方案已經(jīng)具備了極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

有評(píng)論甚至指出，華為云的部分算力生產(chǎn)效率已達(dá)英偉達(dá)H20芯片的3倍。

前沿研究同樣亮眼。

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片，實(shí)現(xiàn)了400皮秒的超快非易失存儲(chǔ)，速度是當(dāng)前同類技術(shù)的數(shù)千倍。

在設(shè)備端，被譽(yù)為中國(guó)“阿斯麥”的新凱來公司，發(fā)布了支持5納米先進(jìn)制程測(cè)試的900GHz超高速實(shí)時(shí)示波器等關(guān)鍵設(shè)備，意味著中國(guó)在芯片制造的全鏈條上都開始擁有國(guó)產(chǎn)選項(xiàng)。

正是這種“越封鎖，越強(qiáng)大”的勢(shì)頭，讓美國(guó)的“企業(yè)派”慌了。

黃仁勛多次警告：“讓中國(guó)AI開發(fā)者使用英偉達(dá)芯片更好，而不是通過禁運(yùn)迫使他們轉(zhuǎn)向本土選項(xiàng)，后一種做法會(huì)激勵(lì)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)趕超。”

美國(guó)智庫和企業(yè)的邏輯開始轉(zhuǎn)向：

如果完全失去中國(guó)市場(chǎng)，不僅會(huì)讓美國(guó)企業(yè)損失真金白銀，更會(huì)親手為中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手創(chuàng)造一個(gè)沒有外國(guó)巨頭的“溫室”，加速其生態(tài)成熟，最終養(yǎng)出一個(gè)全球性的強(qiáng)大對(duì)手。

第二張壓力牌，則是中國(guó)在關(guān)鍵原材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略反制能力。

芯片戰(zhàn)不是孤立的，它處在一個(gè)更大的全球供應(yīng)鏈博弈中。

美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片制裁，是中國(guó)考慮使用“稀土武器”的重要原因之一，而稀土正處在半導(dǎo)體等諸多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的上游。（圖片由AI輔助生成）